Machbarkeitsstudie

Vertrauen Sie für Ihr Projekt auf unsere Erfahrung in der 3D Leiterplatten Herstellung.

PHYTEC New Dimensions GmbH ist Pionier bei der Nutzung additiver Druck-Technologien zur Herstellung von 2D Leiterplatten (PCB) und 3D Leiterstrukturen (PCS).

Muster-Leiterplatte (PCB)

Mit unserem additiven Leiterplatten-Drucker stellen wir ein Muster Ihrer Leiterplatte her.  Somit können Sie die Eignung der Technologie für Ihre Projektanforderungen prüfen.  

Technische Spezifikationen

  • 2D PCB Druck
  • max. Größe: 36 x 80 mm ¹ 
  • max. PCB Dicke: 1.5 mm
  • bis zu 4 Lagen
  • min. 150 μm line / space
  • Silber Schichtstärke der Signal-Lagen bis zu 18 μm
  • Via pad 500 μm / hole 350 μm

¹: projektspezifisch modifizierbarer Wert

Bestückte Leiterplatte (PCB)

Wir bestücken Ihre individuell gedruckte Leiterplatte.  Gemeinsam analysieren wir Ihre Aufgabenstellung und die jeweiligen Anforderungen, anschließend bewerten wir die Leistungsfähigkeit und die Anwendungsbereiche des additiven 3D-Leiterplatten-Drucks.  

Technische Spezifikationen

  • additiv gedruckte 2D-Leiterplatte
  • max. Größe: 36 x 80 mm ¹
  • max. Leiterplatten-Stärke: 1.5 mm
  • bis zu 4 Lagen ¹
  • min. 150 μm Line / Space ¹
  • Silber Schichtstärke der Signal-Lagen bis zu 18 μm
  • Via pad 500 μm / hole 350 μm
  • einseitige Bestückung bis maximal 25 Bauteile
  • Bauteil-Bauformen min. 0805
  • Kein BGA

¹: projektspezifisch modifizierbarer Wert

Individuelle Design-Studie

Gemeinsam erarbeiten und maximieren wir den Nutzen der neuen additiven Drucktechnologie an 2D-Leiterplatten (PCB) und 3D-Leiterstrukturen (PCS).  Wir erforschen die Grenzen der Technologie für Ihr Projekt und bestimmen den Anwendungs-Nutzen für Ihr Unternehmen. 

Technische Spezifikationen

  • additiv gedruckte 2D-Leiterplatte (PCB)
  • max. Größe: 36 x 80 mm ¹
  • max. Leiterplatten-Stärke: 1.5 mm
  • bis zu 4 Lagen ¹
  • min. 150 μm line / space ¹
  • Silber Schichtstärke der Signallagen bis zu 18 μm
  • Via pad 500 μm / hole 350 μm
  • einseitige Bestückung von bis zu 25 Bauteilen
  • Bauteil-Bauform min. 0805
  • kein BGA

¹: projektspezifisch modifizierbarer Wert