Inbetriebnahme der 4 Lagen 3D additiv gedruckten Leiterplatte mit 0,5mm BGA Pitch.

 

Dieser Fall zeigt das volle Potenzial einer 4 Lagen Additiv-Leiterplatte mit plugged Microvias und einem 0,5 mm BGA.

Nutzen Sie die Chance Kontaktieren Sie uns, um Ihr IoT für Industrie 4.0-Projektideen zu beschleunigen.

csm_sensor_in_Betrieb_1_6176dd4f08.jpg